概要

筐体構築からシステムと機器の複雑な組み立てまで、さまざなサービスを提供しています。

●プリント回路基板アセンブリ

●プラスチック射出成形

●ケーブルアセンブリ

●コーティング・ポッティング

●ボンディング、超音波溶接、振動溶着などの各種接合技術

●マーキング・ラベリング
（レーザーマーキング、パッド印刷、スクリーン印刷）

●機能試験、環境試験、バーンイン試験