AI Technology, Inc. 

AI Technology(エー アイ テクノロジー)社は、米国ニュージャージー州で電子部品向けの導電性接着剤/フィルムや熱対策の材料を開発・製造しています。

主な取扱製品

 

ダイ接着剤〔Die Attach Adhesives〕

 

Die Attach Film
Model Electrical Resistivity[ohm-cm] Dielectric Strength[Volts/mil] Glass Transition Temp.[℃] Current Carrying Capabilities[Amp/mm²] Feature
ESP8450-HF <3×10-4
(150℃/60min)
N/A -60/50 N/A Epoxy film
ESP8660-HK <4×10-4
(150℃/60min)
N/A 175±10% N/A Die attach Film
ESP8680-SC <5×10-4
(150℃/60min)
N/A 130 N/A Epoxy film adhesive
ESP7660-HK >1×1014
(150℃/60min)
>750 175 N/A Die attach film
ESP7450-RC >1×1014
(25℃/As is)
750 -60 N/A Tack-free epoxy film
ESP8450 <5×10-4
(150℃/1hour)
N/A -60 N/A Epoxy film
RTC8660-HK >5×10-4
(150℃/10min)
N/A 90/175 Die-attach film adhesive

 

Die Attach Paste

Model Electrical Resistivity[ohm-cm] Dielectric Strength[Volts/mil] Glass Transition Temp.[℃] Current Carrying Capabilities[Amp/mm²] Feature
ME8418-SC <4×10-4
(100℃/60min)
N/A 90 >50 Die attach
ME8650-RC <5×10-4
(150℃/60min)
N/A -20/-50
Minor
50 Inline die attach
ME8630-SSC <5×10-4
(150℃/5min)
N/A 80 >20 Snap Curing die-attach
PRIMA-BOND
EG8020
<4×10-4
(150℃/60min)
N/A 50 >40 Epoxy paste adhesive
PRIMA-SOLDER
EG8050
<4×10-4
(150℃/60min)
N/A -20 35 Epoxy paste adhesive

 

Die Attach & TIM’s for CPU

Model Electrical Resistivity [ohm-cm] Dielectric Strength[Volts/mil] Glass Transition Temp.[℃] Current Carrying Capabilities[Amp/mm²] Feature
PRIMA-BOND
ME8512
<4×10-4
(150℃/60min)
N/A 52 50 Epoxy paste adhesive
ME8456-DA <4×10-4
(150℃/60min)
N/A -20 35 Flexible die-attach
MC8880 <5×10-2
(200℃/1)
N/A 240 Die-attach
ME7519-LB >1014 52 Die-attach adhesive
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放熱接着剤〔Thermal Adhesives〕

Model Electrical Resistivity[ohm-cm] Tensile Elongation[%] Current Carrying Capabilities[Amp/mm²] Cured Destiny[gm/cc] Feature
COOL-GREASE
CGR7018
>1×1013 Non-curing N/A 2.3 Silicon thermal grease

製品情報一覧 

Product List

主に最先端の海外マイクロウェーブ部品のラインナップ含め他社にはない海外製品の最先端のマイクロ波・ミリ波製品を取り扱っております。
【代理店契約をする場合、まずメーカーを訪問して品質管理体制を確認してから契約しているのでご安心下さい】
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ポイントツーポイント無線およびWiMAX GaNベースの高電力増幅器
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狭帯域、低ノイズアプリケーション
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狭帯域電力アプリケーション〔Narrow-Band Power Applications〕
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ブロードバンド、ミディアムパワー〔Broad-Band, Medium Power〕
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広帯域、低雑音指数〔Broad-Band, Low Noise Figure〕
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ハイパワー、リニアリティの高いアプリケーション
ハイパワー、リニアリティの高いアプリケーション〔High-Power, High-Linearity Applications〕 ...

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pHEMT MM-WaveアプリケーションとパワーpHEMTデバイス
pHEMT MM-WaveアプリケーションとパワーpHEMTデバイス〔pHEMT MM-Wave Applications and...

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低ノイズpHEMTデバイス〔Low Noise pHEMT Devices〕
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VSATおよびポイントツーポイント無線アプリケーションの高直線性MMICアンプ
VSATおよびポイントツーポイント無線アプリケーションの高直線性MMICアンプ 〔VSAT and Point-to-Point...
入力例
マイクロ波デバイス / アンプ / フィルタ / ミキサ / マイクロ波&ミリ波部品 / プロ―プ / 薄膜技術 / 超高速通信 / マイクロエレクトロニクス / ソフトウェア

取扱メーカー一覧 

Manufacturer List

主に最先端の海外マイクロウェーブ部品のラインナップ含め他社にはない海外製品の最先端のマイクロ波・ミリ波製品を取り扱っております。
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2020年3月より、Eravant(エラバント)社になりました。SAGE MILLIMETER, INC. IS NOW ERAVANT SAGE Mil...
ADSANTEC(Advanced Science and Novel Technology Co., Inc.)
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Marki Microwave, Inc.
  Marki Microwave(マーキ マイクロウェーブ)社製ミキサ、コンポーネント、サブシステムは、今日のマイクロ波無線業界の量産に見合った価...
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MicroWave Technology(マイクロウェーブ テクノロジー 以下:Mwt)社は、ガリウム砒素(GaAs)デバイス設計及び実装の広い経験を技術的...
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Microsemi
ルビジウム周波数発振器を開発・製造している世界でも有数のメーカーです。
お問い合わせからアフターフォローまで一貫して当社にお任せ下さい。