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薄膜サブストレート・ハイブリッド回路基板

取扱いメーカー

Cicor

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概要

薄膜技術は、半導体・マイクロシステム技術プロセスを用いて、セラミックや有機材料上に回路基板を作成します。薄膜技術を使いキャリア基板を接続することで、極端な接続密度や導体・絶縁体の高精度配置、高い熱伝導率が可能となります。

【製品】

  • ポリマー、セラミック、スチール、ガラス、フェライトなどの薄膜基板
  • ポリイミドを絶縁体材料として用いたセラミック上の多層回路
  • 超高分解能(10μm)(0.4mil)のフレキシブル多層回路
  • 内蔵レジスタとカプラ
  • 高性能アプリケーション用の厚い銅薄膜回路
  • 高精度&高インピーダンス・レジスタ/レジスタ・ネットワーク
  • 銅充填ビア
  • 標準セラミック回路の高速試作
  • 硬質薄膜基板 Rigid Thin-Film Substrates
  • フレキシブル薄膜基板 Flexible Thin-Film Substrates

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