概要

薄膜技術は、半導体・マイクロシステム技術プロセスを用いて、セラミックや有機材料上に回路基板を作成します。薄膜技術を使いキャリア基板を接続することで、極端な接続密度や導体・絶縁体の高精度配置、高い熱伝導率が可能となります。

【製品】

• ポリマー、セラミック、スチール、ガラス、フェライトなどの薄膜基板
• ポリイミドを絶縁体材料として用いたセラミック上の多層回路
• 超高分解能（10μm）（0.4mil）のフレキシブル多層回路
• 内蔵レジスタとカプラ
• 高性能アプリケーション用の厚い銅薄膜回路
• 高精度＆高インピーダンス・レジスタ/レジスタ・ネットワーク
• 銅充填ビア
• 標準セラミック回路の高速試作
• 硬質薄膜基板 Rigid Thin-Film Substrates
• フレキシブル薄膜基板 Flexible Thin-Film Substrates