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CPU用ダイ接続/放熱材料

CPU用ダイ接続/放熱材料

取扱いメーカー

AI Technology

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ModelElectrical Resistivity [ohm-cm]Dielectric Strength [Volts/mil]Glass Transition Temp.[℃]Current Carrying Capabilities [Amp/mm²]Feature
PRIMA-BOND
ME8512
<4x10-4
(150℃/60min)
N/A5250Epoxy paste adhesive
ME8456-DA<4x10-4
(150℃/60min)
N/A-2035Flexible die-attach
MC8880<5x10-2
(200℃/1)
N/A240-Die-attach
ME7519-LB>1014-52-Die-attach adhesive

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