特性

• 30GHzの入力帯域幅、1.0Vp-p、フルスケール
• 最小 – 最大サンプリングレート：50MS / s〜950MS / s
• 64dBc SFDR @ Fin = 1GHz、500mVp-p、200MS / s
• 46dBc SFDR @ Fin = 10GHz、500mVp-p、200MS / s
• ホールドモードで60dB以上のフィードスルー除去
• 評価ボードが利用可能
• 3mm QFN16パッケージで入手可能
• AC / DC結合差動IO
• 低消費電力、485mW
• 調整可能なアナログ入力帯域幅：24-30GHz
• 単一5V電源
• 1.6mV rms以下の入力換算ノイズ
• 3 x 3 mm QFN 16パッケージ
• オンチップバンドギャップと電流リファレンス

アプリケーション

• デジタルサンプリングスコープ
• 高速デジタル通信ATE
• RF自動試験装置（ATE）
• 高速DACの拡張/クリーニング

条件

• JESD78Dによるラッチアップなし
• ESD対応のCDM（JESD22-C101D）クラスIII、STM5.3.1-2009
• ESD STM5.1-2007に準拠したHBM（JESD22-A114）クラス1Bの達成
• 現在3mm QFN16パッケージで出荷中
• データシートおよび高速評価ボード入手可能

特性

• モノリシックアナログフロントエンドIC：50ΩTDRステップスティミュラス+サンプル＆ホールド
• TDR、TDT、S11、S21、NEXT、FEXTテストが可能
• 立ち上がり時間は10psです。リターンロス（S11）と挿入ロス（S21）の測定が可能
• サンプル＆ホールドで30GHzまでのデジタル化が可能
• Step stimulus：調整可能な振幅100m〜500mVpp、アナログ制御下
• 内部で50Ω+/-0.5Ωに設定
• S&H：30GHzアナログ帯域幅、10〜200MSa / s
• 低消費電力、600mW
• 3 x 3 mmセラミックエアキャビティQFN 16パッケージ
• オンチップバンドギャップと電流リファレンス
• －5V V電源電圧
• S&H同相ADC出力マッチング用のVddo
• 差動50Ω、DC結合入力

アプリケーション

• 基板、コネクタ、ケーブル相互接続解析
• 製造／エンドユーザーケーブルアセンブリテスト
• 5mまでのインピーダンス特性評価が可能
• IC／システム自動試験装置（ATE）
• ハンドヘルドテスト＆測定
• 通信システム/バックプレーンテスト

特性

• モノリシックアナログフロントエンドIC：50ΩTDRステップスティミュラス+サンプル＆ホールド
• TDRステップ応答の正確なデジタル化を可能にする
• Step stimulus：12psの立ち上がり時間、アナログ制御下で100〜1000mVppdまでの振幅
• S&H：30GHzアナログ帯域幅、250Msps S&H
• 低消費電力、770mW
• 3 x 3 mmセラミックエアキャビティQFN 16パッケージ
• オンチップバンドギャップと電流リファレンス
• -5V V電源電圧、出力同相調整用Vddo
• 外部設定S&H出力コモンモード
• DC結合入力：差動100Ω、GNDへの50Ω

アプリケーション

• タイムドメイン反射率測定 インピーダンステスト
• 銅基板トレース、コネクタ、ケーブル評価
• IC /システム自動試験装置（ATE）
• ハンドヘルドテスト＆測定
• 通信システム/バックプレーンテスト

特性

• 16GHz入力帯域幅、1.0Vp-p、フルスケール
• 0.75mVrmsの入力換算ノイズ
• 最小 – 最大サンプリングレート：50MS / sから1GS / s
• 62dBc SFDR @ Fin = 1GHz、200mVp-p、1GS / s
• 48dBc SFDR @ Fin = 10GHz、300mVp-p、1GS / s
• ホールドモードで60dB以上のフィードスルー除去
• AC / DC結合差動IO
• 低消費電力、500mW
• シングル-5V電源
• 3 x 3 mm QFN 16パッケージ
• オンチップバンドギャップと電流リファレンス

アプリケーション

• デジタルサンプリングスコープ
• 高速デジタル通信ATE
• 自動試験装置（ATE）
• 高速DACの拡張/クリーニング