概要

マイクロ電子モジュールおよびアセンブリ製造のためのパッケージング相互接続技術の幅広いポートフォリオを提供しています。

●表面実装部品取り付け

●チップアセンブリ

●カプセル化

●審査 / 試験 / 資格