リジッド・フレックス・プリント回路基板

取扱いメーカー

Cicor

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概要

高TG / 低CTE FR4、ポリイミドフィルムおよび各種接着剤と組み合わせたハイエンド/クオリティのベース材料を使用して、様々なリジッドフレックスPCB構造を提供しています。

  • フレキシブル、リジッドフレキシブル、リジッドPCB
  • 高密度インターコネクト(HDIs)
  • マルチチップモジュール(MCM)
  • 1〜20層のリジッドPCB
  • ポリイミド、ポリイミドガラス、LCP、FR-4、高Tg、HF基板上の多層回路
  • パネルおよびリールトゥーリール生産
  • 25 /25μm(1/1 mil)までの回路基板構造
  • 直径30μm(1.2ミル)までのレーザーマイクロビア
  • 75μm(3ミル)までの機械的ビア
  • 銅充填ブラインドビア
  • 積み重ね / 互い違いのマイクロビア
  • 12.5μm(0.5ミル)までの薄いベース材料
  • 最大基板厚4.0 mm(0.16インチ)
  • レーザーキャビティ
  • 温度管理のための材料
  • 豊富な表面仕上げのポートフォリオ

イマージョンSn、イマージョンAg、ENIG、ENEPIG、OSP、
ガルバニックNi / Au、HASL

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