概要

CTEの不一致を最小限に抑えるために、xとyのCTE値を8 ppmK -1以下に抑えた（超）薄型ハイエンド基材を使用しています。最先端の設計機能を利用することにより、設計の自由度が最大限に高まり、小型化の重要な要素の1つになります。

• フレキシブル、リジッドフレキシブル、リジッドPCB
• 高密度インターコネクト（HDIs）
• マルチチップモジュール（MCM）
• 1〜20層のリジッドPCB
• ポリイミド、ポリイミドガラス、LCP、FR-4、高Tg、HF基板上の多層回路
• パネルおよびリールトゥーリール生産
• 25 /25μm（1/1 mil）までの回路基板構造
• 直径30μm（1.2ミル）までのレーザーマイクロビア
• 75μm（3ミル）までの機械的ビア
• 銅充填ブラインドビア
• 積み重ね / 互い違いのマイクロビア
• 12.5μm（0.5ミル）までの薄いベース材料
• 最大基板厚4.0 mm（0.16インチ）
• レーザーキャビティ
• 温度管理のための材料
• 豊富な表面仕上げのポートフォリオ

イマージョンSn、イマージョンAg、ENIG、ENEPIG、OSP、
ガルバニックNi / Au、HASL