リジッドプリント回路基板
概要
CTEの不一致を最小限に抑えるために、xとyのCTE値を8 ppmK -1以下に抑えた(超)薄型ハイエンド基材を使用しています。最先端の設計機能を利用することにより、設計の自由度が最大限に高まり、小型化の重要な要素の1つになります。
- フレキシブル、リジッドフレキシブル、リジッドPCB
- 高密度インターコネクト(HDIs)
- マルチチップモジュール(MCM)
- 1〜20層のリジッドPCB
- ポリイミド、ポリイミドガラス、LCP、FR-4、高Tg、HF基板上の多層回路
- パネルおよびリールトゥーリール生産
- 25 /25μm(1/1 mil)までの回路基板構造
- 直径30μm(1.2ミル)までのレーザーマイクロビア
- 75μm(3ミル)までの機械的ビア
- 銅充填ブラインドビア
- 積み重ね / 互い違いのマイクロビア
- 12.5μm(0.5ミル)までの薄いベース材料
- 最大基板厚4.0 mm(0.16インチ)
- レーザーキャビティ
- 温度管理のための材料
- 豊富な表面仕上げのポートフォリオ
イマージョンSn、イマージョンAg、ENIG、ENEPIG、OSP、
ガルバニックNi / Au、HASL