電子部品(マイクロ波&ミリ波)の総合商社:株式会社AMT

Cicor

シコール社

Cicor社は薄膜技術を得意とする開発・製造パートナーです。スイスに本社を置き、ヨーロッパ・米国・アジアに包括的な電子製造サービスを提供しています。

概要・特長

主な製品として、カプラ、パワーデバイダ、モジュレータ、アンテナ、移相器、ビームフォーミング、フィルタなど多品種の製品を提供しています。 
また、周波数帯域を限定したカスタム仕様の設計も行います。

 

 

 

ハイブリッド回路 Hybrid Circuits

 

薄膜基板 Thin-film Substrates

Thin Film Substrates

薄膜技術は、半導体・マイクロシステム技術プロセスを用いて、セラミックや有機材料上に回路基板を作成します。薄膜技術を使いキャリア基板を接続することで、極端な接続密度や導体・絶縁体の高精度配置、高い熱伝導率が可能となります。

 

製品

ポリマー、セラミック、スチール、ガラス、フェライトなどの薄膜基板

ポリイミドを絶縁体材料として用いたセラミック上の多層回路

超高分解能(10μm)(0.4mil)のフレキシブル多層回路

内蔵レジスタとカプラ

高性能アプリケーション用の厚い銅薄膜回路

高精度&高インピーダンス・レジスタ/レジスタ・ネットワーク

銅充填ビア

標準セラミック回路の高速試作

 

硬質薄膜基板 Rigid Thin-Film Substrates

フレキシブル薄膜基板 Flexible Thin-Film Substrates

 

厚膜基板 Thick-film Substrates

Thick-film Substrates

厚膜技術は、ワイヤーサポート製造のため、何十年にも渡って進化してきた高度な技術です。導体トラックはスクリーン印刷によって塗布され、焼き付けられます。基板としてセラミックを使用することで、厳しい環境条件下での最高の信頼性を実現しています。厚膜回路は、体温度および耐用年数の点で、PCBよりも明らかに優れています。

活躍が期待できる分野

航空宇宙・防衛

特殊電源モジュール

センサ技術

 

電子製造サービス Electronic Manufacturing Services

 

エンジニアリング Engineering

Engineering

医療技術および産業分野のおいて、革新的な電子部品および関連ソフトウェアを開発し、アイデアからISO9001およびISO13485認証を取得しており、主要メーカーのモバイル機器向けのアクセサリの開発・生産用件も満たしています。

 

カスタマイズ電子部品の開発

ハードウェア開発

電子設計図

機械製造

ソフトウェア開発

 

プリント回路基板アセンブリ PCBA

PCBA

お客様に合わせた電子モジュールを効率的かつ最高品質にて提供いたします。大小幅広いスペクトルをカバーしています。

 

アセンブリ Assembly

固有のシリアル番号を持つプリント回路基板のレーザーマーキング / ラベリング

品質データ管理におけるプロセスステップの取得と評価(オンラインSPC)

組立レベルでの生産工程、部品バッチおよびテストデータのオンライントレーサビリティ

スクリーン印刷工程における はんだ付け印刷

3Dはんだ付け検査

プリント基板のSMDアセンブリ

リフローはんだ付け

自動光学検査(AOI)

THTプリント回路基板アセンブリ

ウェーブはんだ付け

セレクティブはんだ付け

 

試験 Testing

自動光学検査(AOI)

フライングプローブ試験

回路試験

機能試験

高電圧試験

X線検査

 

マイクロエレクトロニクス・アセンブリ Microelectronic Assembly

Microelectronic Assembly

マイクロ電子モジュールおよびアセンブリ製造のためのパッケージング相互接続技術の幅広いポートフォリオを提供しています。

 

表面実装部品取り付け

チップアセンブリ

カプセル化

審査 / 試験 / 資格

 

試験エンジニアリング Test Engineering

Test Engineering

インサーキット試験から複雑な機能試験システムまで、製品固有の試験と試験システムの試験と開発に長年の経験を持っています。

 

試験コンセプト開発
(AOI / Flying Probe Test / ICT / 機能テスト / X線 / 境界&フレームスキャン)

試験システムのセットアップとプログラミング

試験システムの実稼働環境への統合

製品のライフサイクル全体にわたるトレーサビリティを備えた品質データ管理

 

筐体製作 Box Building

Box Building

筐体構築からシステムと機器の複雑な組み立てまで、さまざなサービスを提供しています。

 

プリント回路基板アセンブリ

プラスチック射出成形

ケーブルアセンブリ

コーティング・ポッティング

ボンディング、超音波溶接、振動溶着などの各種接合技術

マーキング・ラベリング
(レーザーマーキング、パッド印刷、スクリーン印刷)

機能試験、環境試験、バーンイン試験

 

プラスチック射出成形 Plastic Injection Molding

Plastic Injection Molding

精密で高品質なプラスティック射出成形品を設計・製造しており、垂直統合型二次加工品および完成品の組立てによるプラスチック射出成形を提供しています。

 

金型設計と製作

プラスチック射出成形

アセンブリ・筐体製作

 

プリント基板 Printed Circuit Boards

Printed Circuit Boards

 

フレキシブルプリント回路基板 Flexible PCB

Flexible PCB

Ultra-HDI(超高密度相互接続)と組み合わせた非常に低い曲率半径は、さらに小型の高集積デバイスを構築することができます。

 

フレキシブル、リジッドフレキシブル、リジッドPCB

高密度インターコネクト(HDIs)

マルチチップモジュール(MCM)

1~20層のリジッドPCB

ポリイミド、ポリイミドガラス、LCP、FR-4、高Tg、HF基板上の多層回路

パネルおよびリールトゥーリール生産

25 /25μm(1/1 mil)までの回路基板構造

直径30μm(1.2ミル)までのレーザーマイクロビア

75μm(3ミル)までの機械的ビア

銅充填ブラインドビア

積み重ね / 互い違いのマイクロビア

12.5μm(0.5ミル)までの薄いベース材料

最大基板厚4.0 mm(0.16インチ)

レーザーキャビティ

温度管理のための材料

豊富な表面仕上げのポートフォリオ

イマージョンSn、イマージョンAg、ENIG、ENEPIG、OSP、
ガルバニックNi / Au、HASL

 

リジッドフレックスプリント回路基板 Rigid-flexible PCB

Rigid-flexible PCB

高TG / 低CTE FR4、ポリイミドフィルムおよび各種接着剤と組み合わせたハイエンド/クオリティのベース材料を使用して、様々なリジッドフレックスPCB構造を提供しています。

 

フレキシブル、リジッドフレキシブル、リジッドPCB

高密度インターコネクト(HDIs)

マルチチップモジュール(MCM)

1~20層のリジッドPCB

ポリイミド、ポリイミドガラス、LCP、FR-4、高Tg、HF基板上の多層回路

パネルおよびリールトゥーリール生産

25 /25μm(1/1 mil)までの回路基板構造

直径30μm(1.2ミル)までのレーザーマイクロビア

75μm(3ミル)までの機械的ビア

銅充填ブラインドビア

積み重ね / 互い違いのマイクロビア

12.5μm(0.5ミル)までの薄いベース材料

最大基板厚4.0 mm(0.16インチ)

レーザーキャビティ

温度管理のための材料

豊富な表面仕上げのポートフォリオ

イマージョンSn、イマージョンAg、ENIG、ENEPIG、OSP、
ガルバニックNi / Au、HASL

 

リジッドプリント回路基板 Rigid PCB

Rigid PCB

CTEの不一致を最小限に抑えるために、xとyのCTE値を8 ppmK -1以下に抑えた(超)薄型ハイエンド基材を使用しています。最先端の設計機能を利用することにより、設計の自由度が最大限に高まり、小型化の重要な要素の1つになります。

 

フレキシブル、リジッドフレキシブル、リジッドPCB

高密度インターコネクト(HDIs)

マルチチップモジュール(MCM)

1~20層のリジッドPCB

ポリイミド、ポリイミドガラス、LCP、FR-4、高Tg、HF基板上の多層回路

パネルおよびリールトゥーリール生産

25 /25μm(1/1 mil)までの回路基板構造

直径30μm(1.2ミル)までのレーザーマイクロビア

75μm(3ミル)までの機械的ビア

銅充填ブラインドビア

積み重ね / 互い違いのマイクロビア

12.5μm(0.5ミル)までの薄いベース材料

最大基板厚4.0 mm(0.16インチ)

レーザーキャビティ

温度管理のための材料

豊富な表面仕上げのポートフォリオ

イマージョンSn、イマージョンAg、ENIG、ENEPIG、OSP、
ガルバニックNi / Au、HASL

 

DenciTec®

DenciTec

独自の製造装置を最適化することにより、設計上の制約がなく、信頼性の高い回路を製造することができます。設計の自由度が増します。

 

デザインの自由度が増し、機器の機能が向上

小型化の革命

小型化の新しい可能性

 

3D-MIDテクノロジー

3D-MID Technology

3D-MID(3次元成形相互接続装置)技術は、機械的機能と電子機能を最小限のスペースで1つのコンポーネントに統合することができます。電子回路が大幅にコンパクトなデザインと機能的密度を高め、ケーシング内に一体化されています。射出成形回路基板が処理段階、組立て時間や部品数の削減をを可能にします。

 

デザインの自由度

小型化と軽量化

機能統合(3D導体経路構造、アンテナ、スイッチ、コネクタおよびセンサシステム)

コンポーネントの削減と材料の節約による製造コストの削減

より短いプロセスチェーンとより少ない工程段階

信頼性の向上

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