電子部品(マイクロ波&ミリ波)の総合商社:株式会社AMT
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2019.10.23

■展示会■ AI Technology社が「接着・接合 EXPO」に出展します

ECTC 2019

2019年12月4日(水)- 12月6日(金) 幕張メッセ で開催される
「第3回 接着・接合 EXPO」に、AI Technology社が出展されます。

弊社も、日本代理店としてサポートさせていただきます。

 

 

 AI Technology社のブースは 10-45 になります。

 

<取扱製品>

●ダイ接着剤 Die Attach Adhesive
●熱伝導性接着剤 Thermal Adhesives

AI Technology,Inc.(AIT)社は、30年以上にわたり、究極の信頼性を実現するために、低〜ゼロの界面応力を備えた接着フィルムを提供してきました。
AIT社のTIMフォームファクタには、テープ接着剤形のエポキシ、簡単に塗布できるペーストおよびグリース、片面または両面接着パッド、およびダイ内の熱放散用のゲル、部品およびモジュールレベルの電子パッケージングが含まれます。
AI Technology,Inc.(AIT)接着フィルムは、軍用および研究用、LED照明、自動車、防衛、航空、無線周波数などの半導体、電子およびマイクロエレクトロニクスの用途と同様に、商業および工業用に重要です。

 

お近くに行かれた際は、ぜひお立ち寄りください。

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