電子部品(マイクロ波&ミリ波)の総合商社:株式会社AMT
2019.04.19

■展示会■ AI Technology社が「ECTC 2019」に出展します

ECTC 2019

2019年5月28日(火)- 5月31日(金)
アメリカ合衆国 ラスベガス コスモポリタン で
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference が開催され、
AI Technology社が出展されます。

 

 

 AI Technology社のブースは 309 になります。

 

 

<取扱製品>

●熱伝導性フィルム接着剤

  • 高い接着強度
  • インスタントメルトまたはタックボンディング
  • 熱可塑性またはエポキシベースの接着剤による接着
  • 光学およびモジュールリッドシーリング用のフィルムプレアプリケーション

●導電性フィルム接着剤

  • 高温接着強度
  • インスタントメルトタック<80°C(<10 psi="" li="">
  • 最大150°Cのワイヤーボンディングに耐える
  • DAFのように正確なパッケージングのための最小限のダイシフト
  • 低耐熱性、高耐湿性
  • 最小10〜15ミクロン

●非導電性フィルム接着剤

  • 感圧型またはメルトボンド型
  • 界面応力が低いため分子的に柔軟
  • 大面積LEDサブマウント用のインスタントボンディング
  • GPUおよびメモリモジュール用の低熱抵抗
  • 5〜10ミクロン未満の粘着性または低粘着性プリフォームで入手可能

●非導電性高温フィルム接着剤

  • 据え付け品または圧力の有無にかかわらず治癒
  • 300℃以上の短期間の暴露に耐える
  • 究極の信頼性のための低吸湿性
  • 柔軟な製造のための粘着性または乾式フォーマットで利用可能

AI Technology,Inc.(AIT)は、30年以上にわたり、究極の信頼性を実現するために、低〜ゼロの界面応力を備えた接着フィルムを提供してきました。 AITのTIMフォームファクタには、テープ接着剤形のエポキシ、簡単に塗布できるペーストおよびグリース、片面または両面接着パッド、およびダイ内の熱放散用のゲル、部品およびモジュールレベルの電子パッケージングが含まれます。 AI Technology,Inc.(AIT)接着フィルムは、軍用および研究用、LED照明、自動車、防衛、航空、無線周波数などの半導体、電子およびマイクロエレクトロニクスの用途と同様に、商業および工業用に重要です。 識別(RFID)と医療産業 すぐ近くにECTCがあり、AITは熱心に待っています。

 

お近くに行かれた際は、ぜひお立ち寄りください。

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